發(fā)布時(shí)間：2025/11/17 新聞來(lái)源：唯賽環(huán)保 瀏覽次數(shù)：
EDI模塊清洗需根據(jù)污染類型選擇化學(xué)清洗（酸洗、堿洗、消毒）或物理清洗，并嚴(yán)格遵循安全操作規(guī)范，以恢復(fù)模塊性能并延長(zhǎng)使用壽命。清洗前需斷電并分析污染物類型，清洗后需充分沖洗至中性，并加強(qiáng)預(yù)處理和定期維護(hù)預(yù)防問(wèn)題復(fù)發(fā)。
清洗方法與步驟
清洗需基于污染物類型選擇針對(duì)性方案，操作前必須斷電并佩戴防護(hù)用具（如手套、護(hù)目鏡）。核心流程如下：化學(xué)清洗（適用于無(wú)機(jī)物、有機(jī)物或微生物污染）：
酸洗：使用0.5%-2%鹽酸或2%-4%檸檬酸溶液循環(huán)30-60分鐘，去除鈣鎂結(jié)垢等無(wú)機(jī)物。
堿洗：采用0.1%-4%氫氧化鈉溶液（可添加0.1%-0.5% EDTA-2Na或5%NaCl）循環(huán)1-1.5小時(shí)，清除有機(jī)物（如TOC）。
消毒：0.2%過(guò)氧化氫溶液循環(huán)50分鐘，殺滅細(xì)菌和生物膜。
操作要求：清洗壓力控制在0.2-0.4MPa（不超過(guò)0.4MPa），流量200-500L/h，循環(huán)后需用RO產(chǎn)水沖洗至進(jìn)出水電導(dǎo)率差值<50μS/cm或pH中性。
物理清洗（適用于顆粒或膠體堵塞）：
拆卸模塊后，用清水沖洗電路板，酒精擦拭油漬，確保電極導(dǎo)電性；必要時(shí)反沖洗降低壓差。
混合污染處理：分步執(zhí)行酸洗→消毒→堿洗，每步間隔沖洗至中性。
清洗頻率與維護(hù)周期
日常維護(hù)：每8小時(shí)檢查進(jìn)水壓力（0.2-0.5MPa）、電阻率（≥15MΩ·cm）和流量波動(dòng)。
深度清洗：每季度化學(xué)清洗一次，并更換前置濾芯。每年至少一次全面拆檢，包括離子交換膜更換和密封性測(cè)試。
停機(jī)保養(yǎng)：用0.5%福爾馬林溶液循環(huán)8分鐘封存，防止微生物污染
