發(fā)布時(shí)間：2025/6/26 新聞來(lái)源：唯賽環(huán)保 瀏覽次數(shù)：
進(jìn)水水質(zhì)問(wèn)題
- 余氯超標(biāo)：EDI模塊內(nèi)有樹脂，余氯會(huì)破壞樹脂，使其氧化、破碎，導(dǎo)致EDI發(fā)生產(chǎn)水量下降等故障，長(zhǎng)期可能引發(fā)鼓包。
- 顆粒和膠體污堵：進(jìn)水顆粒度大于5um，會(huì)堵塞進(jìn)水流道，使模塊內(nèi)部水分分布不均，影響性能，增加鼓包風(fēng)險(xiǎn)；進(jìn)水中溶質(zhì)過(guò)多，會(huì)生成鹽類沉淀，造成無(wú)機(jī)物污堵，影響產(chǎn)水效率，進(jìn)而可能引發(fā)鼓包。
- 有機(jī)物、微生物污堵：進(jìn)水有機(jī)物含量或微生物超標(biāo)，會(huì)使淡水室的離子交換樹脂和離子膜發(fā)生污堵，降低產(chǎn)水水質(zhì)和水量，可能導(dǎo)致EDI模塊異常，出現(xiàn)鼓包。
操作管理問(wèn)題
- 長(zhǎng)期未清洗：EDI模塊運(yùn)行中會(huì)積累污垢，若不及時(shí)清洗，會(huì)造成污堵，影響產(chǎn)水，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致模塊損壞鼓包。
- 運(yùn)行參數(shù)異常：運(yùn)行電流過(guò)高或過(guò)低、進(jìn)水電導(dǎo)和pH值不符合要求等，都會(huì)影響EDI模塊的正常運(yùn)行，長(zhǎng)期處于異常工況，會(huì)加速模塊損壞，出現(xiàn)鼓包。
- 水錘現(xiàn)象：EDI設(shè)備出現(xiàn)水錘現(xiàn)象，會(huì)使內(nèi)部壓力急劇變化，導(dǎo)致模塊內(nèi)部損傷，引發(fā)鼓包。
設(shè)備設(shè)計(jì)及維護(hù)問(wèn)題
- 預(yù)處理不足：預(yù)處理系統(tǒng)不完善，如軟化器、反滲透等環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致進(jìn)水水質(zhì)不達(dá)標(biāo)，增加EDI模塊的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，引發(fā)鼓包。
- 控制系統(tǒng)故障：安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護(hù)等控制系統(tǒng)故障，無(wú)法有效保障EDI模塊的正常運(yùn)行條件，可能導(dǎo)致模塊異常，出現(xiàn)鼓包。
解決方法
針對(duì)進(jìn)水水質(zhì)問(wèn)題
- 控制進(jìn)水水質(zhì)：在EDI模塊進(jìn)水前設(shè)置精密過(guò)濾器，過(guò)濾掉顆粒雜質(zhì)；安裝活性炭過(guò)濾器，去除有機(jī)物和余氯；采用反滲透等工藝，降低進(jìn)水的溶質(zhì)含量和硬度。
- 定期檢測(cè)水質(zhì)：定期檢測(cè)進(jìn)水的各項(xiàng)指標(biāo)，如顆粒度、余氯、電導(dǎo)、pH值等，確保水質(zhì)符合EDI模塊的運(yùn)行要求。
針對(duì)操作管理問(wèn)題
- 規(guī)范操作：避免EDI模塊空轉(zhuǎn)，按照規(guī)定的操作流程啟動(dòng)和停止設(shè)備；控制運(yùn)行電流和進(jìn)水電導(dǎo)、pH值等參數(shù)在合理范圍內(nèi)。
- 加強(qiáng)清洗維護(hù)：制定合理的清洗計(jì)劃，定期對(duì)EDI模塊進(jìn)行清洗。根據(jù)污堵類型選擇合適的清洗藥劑，如酸洗去除無(wú)機(jī)物污堵，堿洗去除有機(jī)物污堵。
針對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)及維護(hù)問(wèn)題
- 優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì)：確保預(yù)處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等設(shè)計(jì)合理，保證EDI模塊的進(jìn)水水質(zhì)和運(yùn)行條件穩(wěn)定。
- 定期維護(hù)檢查：定期檢查EDI模塊的運(yùn)行狀況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理潛在問(wèn)題；對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，更換老化的部件。
